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三星芯片铸造计划展览:数月内完成4 nm工艺开发

以前,三星使用7nmLPP制造工艺生产芯片。最近有报道称,三星计划在2019年底开始使用先进的6nmLPP技术大规模生产芯片。
此外,三星表示将推出首款5 nm LPESoC,并将在未来几个月内完成4 nm PE工艺的开发。
三星表示,合同制造部门对采用10nmLPP和8nmLPP技术制造的移动SoC以及采用14nm和10nmL LPx工艺制造的移动,HPC,汽车和网络产品有强烈的需求。
通常,三星芯片工厂使用最先进的FinFET工艺技术来生产许多高质量的产品。
今年晚些时候,三星将使用6nmLPP工艺生产芯片。
三星7nmLPP生产技术的发展成为5nmLPE生产工艺。
与6nmLPP相比,5nmLPE消耗的能量更少,面积更小且晶体管密度更高。
三星将于今年晚些时候推出首批采用5nm PE工艺的芯片,并将于2020年实现量产。


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